【项目背景】

杭州中芯晶圆半导体股份有限公司，是Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。占地17.8万平方米，厂房面积约15万平方米，于2019年1月初试生产，4月正式投产。项目建成后将填补国内大硅片生产领域的空白，形成我国首条8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一，同时也是中国集成电路产业链中的一个短板推动中国高端硅片领域的发展，可明显缓解我国硅片供应不足的现状。